材料特性

　　高導熱性：銅的導熱性能優(yōu)異（約400 W/m·K），可有效散熱。

　　低膨脹系數(shù)：鉬的熱膨脹系數(shù)（4.8~5.6×10??/℃）與陶瓷、半導體材料匹配，減少熱應力。

　　高強度與硬度：鉬提供較高的機械強度（抗拉強度可達500 MPa以上）。

　　良好導電性：銅的導電性（≥80%IACS）確保電流傳輸效率。

　　可調(diào)性能：通過調(diào)整鉬/銅比例（通常為10%~50%Cu），可平衡導熱、強度和膨脹系數(shù)。

　　主要應用領域

　　電子封裝：用作散熱基板、功率器件襯底（如IGBT、激光二極管）。

　　航空航天：高溫部件、火箭噴管襯套等需耐熱沖擊的場景。

　　軍工裝備：導彈導引頭、電磁炮組件等高功率密度設備。

　　真空器件：電極、支撐件等，因鉬銅在真空環(huán)境下穩(wěn)定性好。

　　常見規(guī)格與加工

　　尺寸：厚度通常為0.5~10 mm，寬度可達300 mm，長度可定制。

　　表面處理：可鍍鎳、鍍金以提高耐腐蝕性或焊接性能。

　　加工工藝：

　　粉末冶金：混合鉬銅粉末→壓制→燒結(jié)→滲銅，致密度可達98%以上。

　　熱軋/冷軋：改善板材的平整度和機械性能。

　　線切割/激光切割：精密加工復雜形狀。

　　優(yōu)勢與局限性

　　優(yōu)勢：

　　比鎢銅更輕（密度約10 g/cm3），適合減重需求。

　　無磁性，適用于敏感電子環(huán)境。

　　局限性：

　　成本較高（鉬資源稀缺，工藝復雜）。

　　高溫下（＞800℃）銅易氧化，需保護氣氛或涂層。