主要應用領域

　　1、電子與半導體

　　芯片制造：鎢濺射靶材用于半導體鍍膜，鎢電極用于集成電路。

　　電子封裝：鎢銅合金（W-Cu）因高熱導率和低膨脹系數，用于高功率電子元件的散熱基板。

　　2、航空航天

　　高溫部件：如火箭噴嘴、渦輪葉片，利用鎢的耐高溫特性（可達3000°C以上）。

　　配重塊：利用高密度特性調整飛行器重 心。

　　3、醫(yī)療設備

　　放射治療：鎢合金屏蔽件（如鎢膠皮）用于阻擋X射線、γ射線。

　　手術工具：高硬度鎢鋼制作精密手術器械。

　　4、工業(yè)加工

　　模具與刀具：鎢鋼（如YG類硬質合金）用于高耐磨切削工具、沖壓模具。

　　玻璃熔煉：鎢坩堝或加熱元件用于高溫玻璃熔化。

　　5、軍工與能源

　　穿甲彈：高密度鎢合金作為彈芯材料。

　　核聚變裝置：鎢作為等離子體第 一壁材料（如ITER項目）。

　　制造工藝

　　粉末冶金

　　鎢粉壓制燒結（傳統(tǒng)方法），適合復雜形狀但精度較低。

　　精密機械加工

　　CNC車削/銑削、磨削、線切割（EDM）加工高精度部件（如±0.001mm公差）。

　　3D打印

　　選擇性激光熔化（SLM）技術制造復雜結構件，如異形冷卻流道。

　　關鍵性能優(yōu)勢

　　耐高溫：在真空或惰性環(huán)境中工作溫度可達2000°C以上。

　　抗腐蝕：耐酸、堿侵蝕（氫氟酸除外）。

　　輻射屏蔽：對X射線的吸收能力是鉛的1.7倍，且無毒環(huán)保。

　　高剛性：彈性模量高達400 GPa，適合精密儀器支撐結構。