主要特性

　　高導熱/導電性：銅的加入改善了純鎢的導熱和導電能力，適用于需要散熱的場景。

　　低熱膨脹系數：鎢的加入抑制了銅的熱膨脹，使材料在高溫下尺寸穩定。

　　高熔點/耐高溫：鎢的熔點（3422°C）使材料能在高溫環境中工作。

　　良好機械強度：比純銅更耐磨、抗電弧侵蝕。

　　常見應用領域

　　電子與電真空器件：

　　電極、觸頭、散熱基板（如半導體封裝、大功率LED）。

　　真空器件中的熱沉材料（如微波管、激光器）。

　　航空航天：火箭噴管、高溫部件。

　　軍工與國防：穿甲彈彈芯、電磁炮組件。

　　工業加工：電火花加工電極、高溫模具。

　　制備工藝

　　粉末冶金（主流方法）：

　　混合鎢粉與銅粉（或滲銅法）。

　　壓制成型（冷等靜壓、模壓）。

　　高溫燒結（液相燒結或熔滲銅）。

　　3D打印：新興技術，適用于復雜結構。

　　成分比例

　　常見配比：

　　高鎢型：W70%-90%，Cu10%-30%（高硬度、耐電弧）。

　　高銅型：Cu50%-70%（高導熱/導電）。

　　定制化：根據應用調整比例（如W80Cu20用于電火花電極）。

　　優勢與局限性

　　優勢：

　　兼顧鎢和銅的性能，可設計性強。

　　無磁性，抗輻射，適用于特殊環境。

　　局限性：

　　成本較高（鎢資源稀缺，工藝復雜）。

　　加工難度大（鎢硬度高，需金剛石刀具）。